头部背景
头部背景

工业质检解决方案

算力算法一体化提高缺陷检测智能化

方案概述


微亿能科技为客户提供从底层硬件到顶层算法的端到端行业解决方案。针对工业制造中的产品外观缺陷检测、定位和分类等复杂场景,基于自研加速卡低延时、高性能、高算力性价比的优势,微亿能为客户定制AI算法,同时配备AI模型部署工具,帮助企业简单高效地实现方案部署及运行,大幅提高产线整体生产效率和产品良率。目前,该方案广泛应用于新能源、3C电子、半导体、汽车零部件、包装和纺织等领域。

方案架构

方案架构

方案组成

方案功能

深度学习算法为主,传统计算机视觉算法为辅的应用方案

定位
定位

不规则零部件定位

零件计数校正

风险区域定位

检测
检测

表面缺陷检测

缺陷面积计算

目标检测/装箱码垛

分割
分割

检测识别

像素面积计算

分类
分类

不同产品分类

批次/型号分类

产品分级

硬件方案
星空加速卡X3

星空加速卡X3

基于微亿能自主知识产权的AI加速卡,可实现1300fps分类模型处理

最低3ms分类模型延时,更适合实时应用

PCIe供电AI加速卡,无需额外升级电源,支持7x24小时连续工作

提供免费AI模型训练和部署工具,支持Windows和Linux

高性能 低延时 低功耗 高可靠性

匹配工业

应用需求

10.9 TOPS

64%-95.4%芯片利用率

TDP: 56W

接口:PCIe 3.0*8

毫秒级的延时

温度范围 -20°C ~ 70°C

标准半高半长PCIe卡

MTBF: 45000h

方案亮点

方案优势
与人工目检相比
与仅用CV方案相比
与人工目检相比

1.检测效率高,满足全自动化产线的生产效率要求;

2.可靠性高,不受外界环境影响,支持7×24小时连续工作;

3.一致性高,规避人工质检对检测标准判读不一致的问题;

4.成本低,节省大量人力投入;

与仅用CV方案相比

1.算法精度高,能解决相似组件和小尺寸目标的定位、检测和识别应用, 精度可实现97%以上;

2.通用性强,可灵活应对产品型号变化及数据量少的挑战;

3.表征学习能力强,能处理复杂缺陷和分类;

与人工目检相比
与人工目检相比

1.检测效率高,满足全自动化产线的生产效率要求;

2.可靠性高,不受外界环境影响,支持7×24小时连续工作;

3.一致性高,规避人工质检对检测标准判读不一致的问题;

4.成本低,节省大量人力投入;

与仅用CV方案相比
与仅用CV方案相比

1.算法精度高,能解决相似组件和小尺寸目标的定位、检测和识别应用, 精度可实现97%以上;

2.通用性强,可灵活应对产品型号变化及数据量少的挑战;

3.表征学习能力强,能处理复杂缺陷和分类;

硬件优势
与商业显卡相比
与商业显卡相比
性能高 高吞吐率低延迟 部署简单快捷

1. 性能高,工业级AI加速卡,支持 1300fps分类模型处理

2. 性价比高,提供普通商业显卡的2倍性价比;

3. 高吞吐率低延迟,更适合实时应用;

4. 部署简单快捷,提供免费AI模型部署工具,支持Windows和Linux;

5. 可靠性高,支持7x24小时连续工作,工作温度支持-20℃ ~ 70℃;

6. 功耗低,PCIe半高半长单槽,无需额外电源

应用部署


简单部署,快速集成

应用场景

3C 3C
半导体 半导体
OCR OCR
包装 包装
汽车零部件 汽车零部件
玻璃面板 玻璃面板
纺织 纺织
锂电池 锂电池
农产品 农产品

落地案例

晶圆生产过程缺陷检测
晶圆生产过程缺陷检测

针对复杂的晶圆表面瑕疵检测问题,微亿能提供一体化的AI机器视觉检测方案,对晶圆过显、玷污、探针、残留和擦伤等缺陷进行识别,算法精度达到99%以上,准确高效地实现了全线检测和分类,有效缩短产品研发周期,为企业降低50%的生产成本。

某3C产品电路板及元器件缺陷检测
某3C产品电路板及元器件缺陷检测

微亿能的AI工业视觉解决方案能够对PCB板上元器件易出现的撞件、少件、IC覆膜破损等复杂缺陷进行检测,使产线上单个产品的测试时间由15s缩短至1.5s,检测效率提升10倍,有效提升产品质检效率和良品率,从而使每条产线减少6个目检人员,年均节约人力成本近50万元。

深圳微亿能信息科技有限公司

高性能人工智能计算加速

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